日美洽谈共建一座半导体工厂 价值2万亿至3万亿日元
财联社9月17日电，据媒体报道，日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂，此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称，该项目可能价值2万亿至3万亿日元。
当前文章地址：https://www.liaike30.com/vibe/2357/25385.asp